9月30日，隨著屋頂最后一個區(qū)域混凝土澆筑完畢，公司北京通用電氣醫(yī)療中國研發(fā)運營試產(chǎn)科技園項目喜封金頂，正式進入二次結(jié)構階段。

　　下午二點，舉行了封頂儀式。通用電氣的亞太地區(qū)運營總裁Jeff、亞太地區(qū)運營總監(jiān)Park，坤鼎集團總裁邱明、副總裁王釗、常務副總裁張嚴，以及項目全體成員參加了此次慶典儀式。活動由項目經(jīng)理楊磊主持，首先介紹了工程基本概況，并對通用電氣公司，坤鼎集團、CBRE、監(jiān)理公司以及工作在一線的各位同事表示感謝。號召項目全體人員在今后的工作中繼續(xù)保持主體工程建設的激情，把主體結(jié)構封頂當做新的起點，繼續(xù)發(fā)揚團結(jié)合作、銳意進取的精神，精益求精，創(chuàng)建精品工程。

　　該項目總用地面積50113.1㎡，總建筑面積74200㎡，其中地上58400㎡，地下15800㎡.建筑層數(shù)為地下1層，地上5層，建筑高度28.8m 。結(jié)構形式為鋼筋混凝土框架剪力墻結(jié)構，抗震設防烈度為8度。本項目使用性質(zhì)為工業(yè)廠房及配套用房，地上建筑主要功能為實驗研發(fā)運營等，地下為機電用房、車庫。

　　項目自開工以來，在各界領導的高度重視和大力協(xié)調(diào)下，項目部以安全為前提，以質(zhì)量為保障，以工期為主線，以時不我待的緊迫感，攻堅克難、優(yōu)質(zhì)高效的完成了既定的施工任務，項目部全體員工全力以赴，克服重重困難，高標準，高速度地完成了主體結(jié)構封頂。